CEOTRONICS IDC747 Bluetooth Module Owner’s Manual

CEOTRONICS IDC747 Bluetooth Module

Descripció del dispositiu

• Mòdul de dades i àudio Bluetooth 5.2
• UART/USB/GPIO Command
• 11.8mm x 18mm x 3.2mm form Factor
• Simultaneous Low Energy/Classic Bluetooth
• Connecteu-vos a aplicacions (iOS/Android/etc.)

Aplicacions

• High-End Audio Visual Products
• Aplicacions industrials de dades/àudio
• Aplicacions d'automoció/aeroespacial
• Equips de teleconferència
• POS/Retail
• Sports/Leisure Equipment

Característiques 

• Audio and High-Speed Data Bluetooth 5.2 Module
• Simultaneous Classic and Low Energy Bluetooth
• Multiple Simultaneous Connections and Profiles
• Profiles Supported: HFP, A2DP, AVRCP, SPP, BLE
• Analog and Digital Audio connection (I2S, PCM)
• Simple UART, USB or GPIO interface for control
•  Small form factor (11.8mm x 18mm x 3.2mm)
• Bluetooth, FCC and CE certified

Resum
IDC747 is ideal for developers who want to quickly and cost-effectively integrate high-performance Audio and Data Bluetooth functionality into their products. It is controlled through a simple UART or USB interface that also serves for data transmissions. For the Audio, it has Analog or Digital Outputs. The module can connect to multiple devices with multiple profiles. El consum d'energia és <1 mAmp quan està connectat, <1 mAmp en mode d'emparellament i <6 mAmp quan reprodueix música en streaming a 3.3 V. Està certificat per la FCC, la CE i Bluetooth 5.2. També es subministra amb sample Android and iOS Applications to help integrate the Bluetooth functionality with the product end Application. IDC747-1 features can be also customised for specific complex use cases and scenarios. Please contact info@iot747.com for customization requests.

Especificacions generals

Sense nom de PIN

• Bluetooth Standard Bluetooth 5.2
• Interfaces UART, AIO,GPIO,USB,PCM, I2S,I2C
• Mida 11.8 mm x 18 mm x 3.2 mm
• Pes 1 g
• Banda de freqüència 2,402 MHz a 2,480 MHz
• Modulation 8 DPSK, PI/4 DQPSK, GFSK
• Maximum Data Rate 3Mbps (typical 1.6Mbps)
• Operating Range 15m to 20m
• RF Sensitivity 0.1% BER at -96dBm (Typical)
• Transmit Power Max 13dBm
• DAC resolution 16 bits
• DAC Out Sample Rate 8 KHz to 90 KHz
• DAC SNR Class D typ: 99.3dBA, Class A-B typ: 100.9 dBA
• Stereo Separation Min: 80dB
• Subministrament Voltage 3.3V to 4.7 V DC (Supports Li Ion battery voltagrang e)
• Typical Current 6mA (Music streaming)
• Typical Current Idle <1mA (Connectable)
• Typical Current Discoverable <1mA (Pairing Mode)
• Temperatura de funcionament -40 °C a 85 °C
• Temperatura d'emmagatzematge -40 ° C a 105 ° C

Petjada

No	Nom del pin	Tipus de pin	Descripció del pin
1	GND	GND	Terreny Comú
2	GND	GND	Terreny Comú
3	GND	GND	Terreny Comú
4	GND	GND	Terreny Comú
5	PIO_21	Bidireccional	Línia d'entrada/sortida programable
6	PIO_20	Bidireccional	Línia d'entrada/sortida programable
7	PIO_10	Bidireccional	Línia d'entrada/sortida programable
8	PIO_60	Bidireccional	Línia d'entrada/sortida programable
9	PIO_9	Bidireccional	Línia d'entrada/sortida programable
10	PIO_4	Bidireccional	Línia d'entrada/sortida programable
11	GND	GND	Terreny Comú
12	AIO_1	Bidireccional	Analog programmable input/output line
13	SPKR_LN	Sortida d'àudio	Sortida d'altaveu negativa, esquerra
14	SPKR_LP	Sortida d'àudio	Sortida de l'altaveu positiva, esquerra
15	SPKR_RN	Sortida d'àudio	Sortida de l'altaveu negativa, dreta
16	SPKR_RP	Sortida d'àudio	Sortida de l'altaveu positiva, dreta
17	MIC_BIAS_A	Entrada analògica	Biaix del micròfon
18	MIC_RN	Entrada analògica	Microphone input negative, right
19	MIC_RP	Entrada analògica	Microphone input positive, right
20	MIC_LN	Entrada analògica	Microphone input negative, left
21	MIC_LP	Entrada analògica	Microphone input positive, left
22	GND	GND	Terreny Comú
23	PIO_3	Bidireccional	Línia d'entrada/sortida programable
24	PIO_8	Bidireccional	Línia d'entrada/sortida programable
25	PIO_7	Bidireccional	Línia d'entrada/sortida programable
26	PIO_5	Bidireccional	Línia d'entrada/sortida programable
27	GND	GND	Terreny Comú
28	SYS_CTRL	Entrada digital	Take High to Boot Device
29	CHG_EXT	Entrada del carregador	External battery charger control
30	VCHG	Entrada del carregador	Entrada del carregador de bateria
31	VBAT_SENSE	Sentit de la bateria	Battery Charger Sense
32	VBAT	Battery terminal +ve	Positiu de la bateria
33	VDD_PADS	Subministrament	Positive Supply input
34	VCHG_SENSE	Subministrament	Charger input sense pin
35	USB_N	Bidireccional	Dades USB negatives
36	USB_P	Bidireccional	Dades USB positives
37	LED_2/AIO_2	Bidireccional	LED Open Drain Driver / Analog/Digital
38	LED_4/AIO_4	Bidireccional	LED Open Drain Driver / Analog/Digital
39	LED_5/AIO_5	Bidireccional	LED Open Drain Driver / Analog/Digital
40	UART_CTS	Bidireccional	UART Clear to Send
41	UART_TX	Bidireccional	Dades UART TX
42	UART_RX	Bidireccional	Dades UART RX
43	UART_RTS	Bidireccional	Sol·licitud UART per enviar, activa baixa
44	RST #	Reset Input with Pull-Up	Reset if low for more than 5ms
45	LED_0/AIO_0	Bidireccional	LED Open Drain Driver / Analog/Digital
46	PCM_SYNC	Bidireccional	Sincronització de dades sincrònica
47	PCM_CLK	Bidireccional	Rellotge de dades sincrònic
48	PCM_OUT	Sortida CMOS	Sortida de dades sincrònica
49	PCM_IN	Entrada CMOS	Entrada de dades sincrònica
50	PIO_2	Bidireccional	Línia d'entrada/sortida programable
51	PIO_6	Bidireccional	Línia d'entrada/sortida programable

Notes:

• PIO_X són bidireccionals amb una baixada feble
• L'entrada de restabliment és amb un fort pull-up
• USB data positive with selectable internal 1.5kΩ pull up resistor UART are Bidirectional with weak pull up

Pautes de disseny de maquinari

• L'IDC747 normalment s'alimenta amb una font d'alimentació fixa de 3 V on el mòdul s'inclou en un dispositiu portàtil més gran i la càrrega de la bateria és compatible amb una funcionalitat alternativa fora de les competències de l'IDC747. Aquest és el Vol fixtage Configuració del subministrament.
• Alternativament, per a aplicacions portàtils, el mòdul admet una funció de carregador intern on no es requereixen components externs addicionals per a l'operació de càrrega. En aquest cas, l'alimentació principal la subministra una bateria, normalment una cel·la Li-Po amb un subministrament nominal de 3.1-3.3 V. Una entrada de carregador de 5 V, normalment subministrada per una font USB, s'utilitza per carregar la bateria. El carregador de ions de liti integrat IDC747 està dissenyat per admetre cel·les de ions de liti individuals amb una àmplia gamma de capacitats de cel·la i volum VFLOAT variable.tages. It supports charge rates of 2mA to 200mA with no additional external components required.
• This is the Battery Voltage Configuració del subministrament.
• Vol fixtage Configuració del subministrament
• In the fixed voltagA la configuració, els pins VBAT, VBAT_SENSE i VDD_PADS estan connectats a una única font d'alimentació.tage rail. VCHG, VCHG_SENSE i CHG_EXT es deixen sense connectar tal com es mostra a la figura següent. Alternativament, recomanem connectar-los a punts de prova si és possible. Els punts de prova poden ajudar a la depuració i a les proves en alguns casos abans de la producció.

PIN #	Nom del pin	Connexió	Voltage Interval d'entrada
25	CHG_EXT	No connectat/punt de prova	NA
26	VCHG	No connectat/punt de prova	NA
27	VBAT_SENSE	Connecteu-vos a una font de 3.3 V	3.0 V** a 4.6 V
28	VBAT	Connecteu-vos a una font de 3.3 V	3.0 V** a 4.6 V
29	VDD_PADS	Connecteu-vos a una font de 3.3 V	1.7V a 3.6V
30	VCHG_SENSE	No connectat/punt de prova	NA

Voltage Configuració del subministrament
En una aplicació alimentada per bateria, VBAT i VBAT_SENSE estan connectats a la font de la bateria, VDD_PADS s'alimenta des d'una font regulada externa al mòdul, i VCHG i VCHG_SENSE estan connectats a la font d'entrada de càrrega tal com es mostra a la figura següent.

PIN #	Nom del pin	Connexió	Voltage Interval d'entrada
25	CHG_EXT	No connectat
26	VCHG	Font del carregador (VBUS)	4.75 V* a 6.5 ​​V
27	VBAT_SENSE	Connecteu-vos a la bateria	3.0 V** a 4.6 V
28	VBAT	Connecteu-vos a la bateria	3.0 V** a 4.6 V
29	VDD_PADS	Connecteu-vos a una font d'alimentació regulada de 3.3 V	1.7V a 3.6V
30	VCHG_SENSE	Font del carregador (VBUS)	NA

• Can operate at a reduced capacity down to 4.0V, VCHG minimum is 4.0V
• Devices operates down to 2.8V recommended software shut off is at 3.0V

Modes d'arrencada del mòdul

• Si el dispositiu està en estat "Sense alimentació" (No voltage aplicat al mòdul), una connexió (voltage aplicat) a VBAT o VCHG farà la transició del mòdul de sense energia a actiu.
• El dispositiu també pot estar en estat "Apagat" mentre hi ha voltagi aplicat a VBAT. L'estat "Apagat" és diferent de l'estat Sense alimentació perquè l'IDC747 té voltagi a VBAT. En l'estat "Apagat", els esdeveniments següents arrenquen el xip i el fan passar a l'estat actiu: (1) un front ascendent a SYS_CTRL es manté alt durant 20 ms o (2) un front ascendent a VCHG es manté alt durant 20 ms. OBSERVE que el dispositiu no pot estar en "Apagat" quan voltage is present on VCHG input. The device can transition from Active to ‘Power Off’ with a UART command (See UART Manual) or a rising edge on SYS_CTRL.
• SYS_CTRL is typically connected to an ON/OFF push button. If power is present from the battery and/or charger, and software has placed the device in the Power OFF mode,
  a long button press (SYS_CTRL held high for 20 ms) boots the device. Once the module is booted, SYS_CTRL acts like a standard PIO. The function of SYS_CTRL can be configured. Please refer to the UART Command Manual for the SYS_CTRL function once the module is booted.
• Per activar un processador extern a la connexió, es poden utilitzar PIO. Amb el control GPIO desactivat, els PIO passaran a alt quan s'estableixi una connexió Bluetooth. Consulteu el manual de la línia d'ordres UART per obtenir més detalls.

Protecció ESD

• El mòdul no té cap protecció ESD addicional que no sigui la proporcionada per l'IC dins del mòdul. La protecció ESD de Bluetooth IC es limita a:
• Descàrrega de contacte del model de cos humà segons ANSI/ESDA/JEDEC JS-001
• Classe 2: 2 kV (tots els pins excepte CHG_EXT; CHG_EXT classificat a 1 kV)
• Machine Model Contact Discharge per JEDEC/EIA JESD22-A115  200V (all pins)
• Charged Device Model Contact Discharge per JEDEC/EIA JESD22-C101

Class II – 200V (all pins)
Es recomana afegir protecció ESD addicional a les interfícies disponibles externament a l'aplicació final.

GPIO i UART 

• El mòdul està controlat per GPIO. Això es pot configurar. Si no s'utilitza el control GPIO, aquests GPIO s'han de deixar flotant. L'UART per defecte no utilitza el control de flux RTS/CTS. Si els usuaris no esperen utilitzar-lo, aquestes línies haurien de deixar-se flotant.
• Els estats de pins digitals durant el RESET o després de l'encesa
• La taula següent mostra els estats dels pins digitals durant el RESET o després de l'encesa.

Pin Nom/Grup	Tipus d'E/S	State after Power Up/RESET
USB_DP	Digital bidireccional	N/A
USB_DN	Digital bidireccional	N/A
UART_RX	Digital bidireccional amb PU	PU fort
UART_TX	Digital bidireccional amb PU	PU feble
UART_CTS	Digital bidireccional amb PD	PD feble
UART_RTS	Digital bidireccional amb PU	PU feble
PCM_IN	Digital bidireccional amb PD	PD feble
PCM_OUT	Digital bidireccional amb PD	PD feble
PCM_SYNC	Digital bidireccional amb PD	PD feble
PCM_CLK	Digital bidireccional amb PD	PD feble
RST #	Entrada digital amb PU	PU fort
PIO_X	Digital bidireccional amb PD	PD feble

PD = Pull Down, PU = Pull Up

Corrents d'entrada i de tres estats	Min	Tip	Màx	Unitat
Fort pull-up	-150	-40	-10	μA
Forta tirada cap avall	10	40	150	μA
Tirada feble	-5	-1.0	-0.33	μA
Tirada avall feble	0.33	1.0	5.0	μA

Audio Circuit

Connexió de micròfons
Stereo Microphone example schematic.

Mono Microphone example schematic. 

• The Left Channel is used for Mono Operation. You can leave the right channel unconnected. For Dual Mono Operation the right channel forms the auxiliary channel, please connect as per stereo example schematic.
• By default, Mic Bias will go High for a Hands-free and for a Music connection. The behaviour of Mic Bias can be configured. Please refer to UART manual for configuration options.
• Mic Bias is 1.8V and can source up to 2.8mA of current. The Microphone input goes into a buffer stage so its input resistance is high.

Connexió d'altaveus

The analogue output is not AC coupled. The analogue output circuit comprises a DAC, a buffer with gain-setting, a low-pass filter and a class AB output stage amplifier. The output is available as a differential signal between SPKR_LN and SPKR_LP for the left channel, and between SPKR_RN and SPKR_RP for the right channel. The amplifiers expect a load impedance of 16 to 32 Ohms. Peak voltage output depends on the gain setting though one should expect no more than a peak to peak voltage of 1.5V with a DC offset of around 1.2V at maximum gain.

Extern AmpSuport lifier

• The module is designed to provide direct speaker drive. In the case where higher Audio power is required, it can drive an external amplifier. On the module, a PIO (refer to UART Control Manual) goes High when an Audio Link is active. That PIO can be used for turning ON and OFF an external ampmés viu.
• The Speaker outputs are DC coupled to the Bluetooth IC internal to the module. The speaker outputs are referenced to 1.8V. It is recommended connecting the module to an external amplifier in a differential configuration for enhanced noise immunity. In this configuration common mode noise is rejected by the ampconfiguració del lifier.

Configuració del subministrament USB:

• In many applications supply noise can significantly degrade audio performance. This is especially true in USB powered applications or where a USB source is used to charge a battery powered  application. USB supplies vary significantly with noise levels and supply stability.
• In addition to steady state noise levels from USB supplies the plugging and unplugging of USB chargers can cause large supply transients that ripple through the supply chain to cause clicking and popping in the audio domain.
• It is recommended following good noise immunity pub design practices, ground isolation, short residual current return paths and the use of ferrite bead and large decoupling capacitors on USB supply connections.

Un exampLa configuració del subministrament USB es mostra a continuació.

• The Developer board uses an external Amplifier for audio application demonstration purposes. For superior audio performance always follow the design and layout guidelines provided by the amplifier manufacturer. Always use a high-quality audio ampidealment amb circuits de supressió de clic i pop integrats. Aquests ampEls transformadors utilitzen tècniques de supressió de soroll i arrencada suau per filtrar el soroll i els transitoris de subministrament, així com minimitzar els corrents de bucle de terra i els desplaçaments de CC que poden causar efectes d'àudio degradats. Alguns ampEls lificadors fins i tot utilitzen tècniques de detecció i supressió de terra per minimitzar i eliminar l'acoblament del soroll a la ruta d'àudio.
• En l'example amplifier circuit below the amplifier audio ground is connected to the main ground via a single “star” point at the audio output jack. This is suitable for connection to headphones where noise from an external source is not expected.

Un example amplifier circuit suitable for connecting external headphones.

Quan es connecta a dispositius externs com ara ordinadors portàtils en una configuració de "Line In", hi ha la possibilitat que la funda del cable d'àudio pugui transportar soroll derivat de l'ordinador portàtil. A més, els dispositius externs connectats a través de la funda del cable d'àudio poden tenir diferents potencials de terra, cosa que fa que els corrents flueixin a través de la terra de la funda. En aquest cas, és important aïllar la terra de la funda del cable d'àudio. amplificador per evitar l'acoblament del soroll al amplificador i degradant la font del senyal. En aquest cas, afegiu un circuit de filtre o una perla de ferrita que connecti la terra del màniga a la terra de la placa d'aplicació, tal com es mostra a continuació.

Example of a filter circuit or a Ferrite bead: 

• Alguns amplifiers do not support “cap less” operation and require ac coupling on the input and output of the amplificador. La capacitat de la sèrie pot introduir clics i pops durant l'apagat i l'encesa com a volumtagEs produeixen transitoris a través dels condensadors que provoquen pics audibles a la sortida d'àudio.
• L'elecció dels condensadors utilitzats en aquestes configuracions és important, eviteu utilitzar condensadors ceràmics, ja que solen tenir un volum elevattage coeficients. Utilitzeu baix voltage condensadors de coeficients com el tàntal o els condensadors electrolítics per reduir els efectes de distorsió de baixa freqüència.
• En mode diferencial, la tolerància de la font i les resistències de retroalimentació que determinen el guany d'un amplifier is important. 1% resistors give a 40dB CMRR whereas 0.1% resistors give a 60dB CMRR. Use 0.1% resistor arrays for even better performance.
• The module can be used to drive amplifiers in a single ended format. Simply terminate the +ve differential outputs directly to the audio ground. An example of a single ended connection is shown below.

Solder Reflow Profile 

• Zona A: Preescalfament: augmenta la temperatura a una velocitat controlada, normalment entre 0.5 i 2 C/s. Això preescalfarà el component entre 120 °C i 150 °C per distribuir la calor uniformement al PCB.
• Zone B: Equilibrium1: In this zone, the flux becomes soft and uniformly spreads solder particles over the PCB board, preventing re-oxidization. The recommended temperature for this zone is 150°C to 200°C for 60s to 120s.
• Zona C: Equilibri 2: Això és opcional i serveix per resoldre el problema del component vertical. La temperatura és de 210 °C a 217 °C durant 20 a 30 segons.
• Zona D: Zona de reflux: la temperatura ha de ser prou alta per evitar la humitat, però prou baixa per evitar el deteriorament dels components. La temperatura màxima recomanada és de 230 °C a 250 °C. El temps de soldadura ha de ser de 30 a 90 segons quan la temperatura és superior a 217 °C.
• Zona E: Refrigeració: la velocitat de refrigeració ha de ser ràpida per mantenir els grans de soldadura petits, cosa que donarà una unió més duradora. Una velocitat de refredament típica és de 4 °C/s.

Embalatge

Els mòduls s'envien en cinta i bobina. A continuació es mostren les dimensions del paquet i de la cinta interior i la bobina:

• A = 380 mm
• B = 380 mm
• C=85 mm
• D=0 mm

• Cl= 330mm .A=2.5mm
• B=l Imam
• Alt = 56.8 mm
• I=2.25mm
• D=99.5 mm

Certificacions reguladores

The module is delivered with FCC, CE and Bluetooth SIG certifications. This allows to integrate the module in an end product without the need to obtain subsequent and separate approvals from these regulatory agencies. This is valid in the case no other intentional or un-intentional radiator components are incorporated into the product. Without these certifications, an end product cannot be marketed in the relevant regions.

Estats Units – FCC
En cas que no s'incorpori cap altre radiador, intencionat o no, la certificació FCC del mòdul permet als usuaris integrar-lo en productes sense necessitat d'obtenir una aprovació posterior i per separat.

• El mòdul es subministra aprovat com a "mòdul de ràdio transmissor intencional" per la Comissió Federal de Comunicacions (FCC) dels Estats Units d'acord amb la norma CFR47 Telecomunicacions Part 15, Subpart C, secció 212. Aquesta certificació és aplicable a tots els estats dels Estats Units.
• La certificació permet que els productes siguin inclosos al NRTL (National Recognited Test Laboratory) designat per l'OSHA (Occupational Safety and Health Administration).

Etiqueta i documentació:
The module has been labelled with its own FCC ID number. In order to the extend the certification granted to the module, its FCC ID number must be displayed on the finished product in which the module is integrated. The following wording should be used “Contains Transmitter Module FCC ID: 2A3WYID7 or “Contains FCC ID: 2A3WYID7”.

Compliment de l'exposició a RF:
Aquest equip compleix els límits d'exposició a la radiació de la FCC establerts per a un entorn no controlat.

Avís a l'integrador OEM

• If the FCC ID is not visible when the module is installed inside another device, then the outside of the device into which the module is installed must also display a label referring to the enclosed module.
• The end product shall haves the words “Contains Transmitter Module FCC ID: 2A3WYID7”.
• El dispositiu ha d'estar instal·lat professionalment.
• L'ús previst en general no és per al públic en general. Generalment és per a ús industrial/comercial.
• El connector es troba dins de la carcassa del transmissor i només es pot accedir desmuntant el transmissor que normalment no es requereix.
• L'usuari no té accés al connector.
• La instal·lació s'ha de controlar. La instal·lació requereix una formació especial.
• Any company of the host device which installs this modular with unlimited modular approval should perform the test of radiated &conducted emission and spurious emission, etc. according to FCC part  15C: 15.247 and15.209 & 15.207, 15B Class B requirement, only if the tests result comply with FCC part 15C: 15.247 and 15.209 & 15.207, 15B Class B requirement, then the host can be sole legally.

Quan el mòdul s'instal·la dins d'un altre dispositiu, el manual d'usuari de la mànega contindrà a continuació

1. Aquest dispositiu no pot causar interferències perjudicials.
2. Aquest dispositiu ha d'acceptar qualsevol interferència rebuda, incloses les interferències que puguin provocar un funcionament no desitjat

FCC standards: FCC CFR Title 47 Part 15 Subpart C Section 15.247 : Chip Antenna with gain 0dBi
The user-manual for any product in which the module is integrated in must include the following statements: Changes or modifications not expressly approved by the party responsible for compliance could void the user’s authority to operate the equipment.

Per obtenir més informació sobre els requisits de certificació de la FCC, consulteuview el següent webllocs:

• Comissió Federal de Comunicacions (FCC):  http://www.fcc.gov
• Base de dades de coneixement de la Divisió de Laboratoris de l'Oficina d'Enginyeria i Tecnologia de la FCC (OET).
• (KDB): http://apps.fcc.gov/oetcf/kdb/index.cfm

Europa – Marcatge CE i RoHS 

• En cas que no s'incorpori cap altre radiador, intencionat o no, la certificació de marcatge CE del mòdul permet als usuaris integrar el mòdul en productes sense necessitat d'obtenir una aprovació CE posterior i per separat.
• El mòdul ha estat provat i ha obtingut l'aprovació com a producte de la Directiva R&TTE segons els requisits essencials de salut i seguretat de la 1999/5/CE (article 3.1(a)), la compatibilitat electromagnètica (EMC) (article 3.1(b)) i la ràdio (article 3.2). S'ha emès un dictamen d'un organisme notificat.
• The module has also been tested and granted approval under the directive on the restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment 2002/95/EC (commonly referred to as the Restriction of Hazardous Substances Directive or RoHS). This certification ensures the module is environmental safe and free from hazardous substances (including Lead).
• Ambdues certificacions són aplicables als 27 països de l'Espai Econòmic Europeu.

Etiquetatge i documentació

• Products complying with all relevant essential requirements shall bear the CE conformity marking accompanied by the identification number XXX-XXX
• La certificació RoHS no exigeix ​​cap etiquetatge específic del producte. Tanmateix, recomanem marcar el producte amb la declaració "Compliment amb la normativa RoHS".
• R&TTE Directive requires a manufacturer to establish technical documentation. It must be kept by the manufacturer or his authorized representative in the EU for at least 10 years after the last product has been manufactured. The documentation must cover: A general description of the product, conceptual design and manufacturing drawings and schemes of components, sub-assemblies, circuits and other design documentation, descriptions and explanations necessary for the understanding of said drawings and schemes and the operation of the product, a list of the standards referred to in Article 5, applied in full or in part, and descriptions and explanations of the solutions adopted to meet the essential requirements of the Directive where such standards results of design calculations made, examinations carried out, etc., test reports.

Els informes de prova han d'incloure la taula següent que contingui les proves del mòdul:

Certificació	Normes	Article	Laboratori	Número d'informe	Data
Seguretat	EN 60950-1:2006+A11:2009+A1:2010	(3.1(a))
Salut	EN 50371:2002-03
EMC	EN 301 489-1 V1.8.1 (2008-04); EN 301 489-17 V2.1.1(2009-05)	(3.1(b))
Ràdio	EN 300 328 V1.7.1 (2006-10-XNUMX)	(3.2)

• Per a més informació sobre els requisits d'etiquetatge i marcatge CE, consulteuview the R&TTE Compliance Association Technical Guidance: http://rtteca.com/
• For further information regarding the R&TTE certification requirements please review el següent webllocs:
• Radio and Telecommunications Terminal Equipment (R&TTE): http://ec.europa.eu/enterprise/rtte/index_en.htm
• Conferència Europea d'Administracions de Correus i Telecomunicacions (CEPT):  http://www.cept.org
• Institut Europeu de Normes de Telecomunicacions (ETSI):  http://www.etsi.org
• European Radio Communications Office (ERO):  http://www.ero.dk

Informació de comanda 

Número de comanda	Descripció
IDC747-1	Class1 Bluetooth 5.2 Module
IDC747-1-DK	IDC707-1 Development board

Modules are shipped Flashed with the latest Audio Agent firmware production build. Customers need to confirm at order with distributors that they will receive the firmware build they require. For volume orders (1k quantities), modules can be shipped flashed with custom firmware. Please inquire with info@iot747.com per a més informació.

Notes generals

• IOT747 products are not authorized for use in life-support or safety-critical applications. Use in such applications is done at the sole discretion of the customer. IOT747 will not warrant the use of its devices in such applications.
• Tot i que s'ha tingut molta cura per garantir l'exactitud del contingut d'aquest document, IOT747 no es pot fer responsable dels errors. IOT747 es reserva el dret de fer modificacions, correccions i qualsevol altre canvi als seus productes en qualsevol moment. Els clients han d'obtenir la informació més recent abans de fer comandes.
• IOT747 altres productes, serveis i noms utilitzats en aquest document poden haver estat marca registrada pels seus respectius propietaris. La publicació d'aquesta informació no implica que s'atorgui cap llicència sota cap patent o altres drets propietat de IOT747.
• Consulteu www.iot747.com for more information. IOT747® is a trading name for Company Deep Limited.

Registre de canvis

• 6/1/2021: Versió esborrany
• 9/4/2021: Minor Corrections / Typos – Added information on front page
• 20/7/2021: Clarified Supply configurations. Added Test Points for Fixed Supply
• 21/7/2021: Simplified Supply configuration – Removed detailed Power States. Deleted references to SPI as only used in IDC707.

Declaració CE

• Herby, Company Deep LTD declares that this IDC7 Bluetooth Module，IDC747 is in compliance with the essential requirements and other relevant provisions of Directive 2014/53/EU. In accordance with Article 10(2) and Article 10(10), this product allowed to be used in all EU member states.
• Use the IDC7 Bluetooth Module in the environment with the temperature between -40℃ and 85℃
• Freqüència de funcionament: 2402MHz ~ 2480MHz

Potència de sortida màxima:

• BT: 0.0035W BLE: 0.0015W
• Fabricant: Company Deep LTD
• Adreça: 122 Ross Street, Cambridge, CB1 3BU, England
• Correu electrònic: rafik@iot747.com

DECLARACIÓ DE CONFORMITAT

Per la present declaro que el producte 

Producte:

• Nom del producte: Mòdul Bluetooth IDC7
• Model: IOC747, IOC757, IDC767, 10cm, IDC717, IDC7:17, IDC737 Brand Name: NIA
• Versió de maquinari: VO. 1
• Versió del programari: V1.0
• (Name of Product, Type or Model, Batch No., Serial No.)

satisfies all the technical regulations applicable to the product within the scope of Council Directives 2014/53/EU, 2014/35/EU and 2014/30/EU: and deciare that the same application has not been Edged with any other notified body.

• EN IEC 62368-1:202D+A11:2020
• EN 50663:2017
• EN 62’79:2010
• ETSI EN 301 489-17 Vl.2.4 (2020-09) ETSI EN 301 489-1 V2.2.3 (2019-11) ETSI EN 300 328 V2.2.2 (2019-07)
• All essential radio test suites have been candied out. NOTIFIED BODY: Micom Labs Inc
• MANUFACTURER or AUTHORISED REPRESENTATIVE; – Address: Company Keep Ltd 122, Ross Street, Cowbridge, CB13BU, United Kingdom
• This declaration is issued under the sole responsibility of the manufacturer and, It applicable, his authorized representative.

Punt de contacte:

• Rafik Jelled
•  447966144719
• (Name, tele and fax number)