Logotip de M5STACK

M5STACK C-Plus SE Mini IoT Development Kit

M5STACK-C-Plus-SE-Mini-IoT-Development-Kit-product....

ESQUEMA

M5Stick-Plus SE is ESP32 board which based on ESP32-PICO-D4 module, with one LED and one button , The board is made of PC+ABC.M5STACK-C-Plus-SE-Mini-IoT-Development-Kit-fig- (1)

Composició del maquinari

The hardware of M5Stick-Pusl SE: ESP32-PICO-D4 module, TFT screen, IR transmitter, Red LED, Button, GROVE interface, TypeC-to-USB interface, Power Management chip and battery.ESP32- PICO-D4 is a System-in-Package (SiP) module that is based on ESP32,
providing complete Wi-Fi and Bluetooth functionalities. The module integrates a 4-MB SPI flash. ESP32-PlCO-D4 integrates all peripheral components seamlessly, including a crystal oscillator, flash, filter capacitors and RF matching links in one single package.

  • Pantalla TFT is a 1.14-inch color screen driven with a resolution of 135 x 240. Operating voltage range is 2.5N3.3V
  • Xip de gestió d'energia is X-Powers’s AXPI 92. The operating voltage range is 2.91V6.3V and the charging current is 1.4A.
  • M5Stick-Plus SE equips ESP32 with everything needed for programming, everything needed for operation and development

DESCRIPCIÓ DEL PIN

INTERFÀCIA USB

Configuració M5CAMREA Interfície USB tipus C, compatible amb el protocol de comunicació estàndard USB2.0.M5STACK-C-Plus-SE-Mini-IoT-Development-Kit-fig- (2)

INTERFÀCIES GROVE

4p disposed pitch of 2.0mm M5CAMREA GROVE interfaces, internal wiring and GND, 5V, GPIO32, GPIO33 connectedM5STACK-C-Plus-SE-Mini-IoT-Development-Kit-fig- (3)

DESCRIPCIÓ FUNCIONAL

This chapter describes the ESP32-PICO-D4 various modules and functions

CPU I MEMÒRIA

L'ESP32-PICO-D4 conté dos MCU Xtensa® LX32 de 6 bits de baixa potència. Memòria al xip que inclou:

  • 448 KB de ROM i el programa s'inicia per a les trucades de funcions del nucli
  • Per a 520 KB d'instruccions i xip d'emmagatzematge de dades SRAM (incloent memòria flash 8 KB RTC)
  • Memòria flaix RTC de 8 KB SRAM, quan l'RTC es pot iniciar en mode de son profund i per emmagatzemar les dades a les quals accedeix la CPU principal
  • La memòria lenta RTC, de 8 KB SRAM, es pot accedir pel coprocessador en mode Deepsleep
  • D'1 kbit d'eFuse, que és un sistema de 256 bits específic (adreça MAC i un conjunt de xips); els 768 bits restants reservats per al programa d'usuari, aquests programes Flash inclouen xifratge i ID de xip

DESCRIPCIÓ EMMAGATZEMATGE

Flash extern i SRAM
L'ESP32 admet múltiples flash QSPI externs i memòria estàtica d'accés aleatori (SRAM), amb un xifratge AES basat en maquinari per protegir els programes i les dades de l'usuari.

  • L'ESP32 accedeix a QSPI Flash i SRAM extern mitjançant la memòria cau. Fins a 16 MB d'espai de codi Flash extern està assignat a la CPU, admet accés de 8 bits, 16 bits i 32 bits i pot executar codi.
  • Up to 8 MB external Flash and SRAM mapped to the CPU data space, support for 8-bit, 16-bit and 32-bit access. Flash supports only read operations, SRAM supports read and write operations. ESP32-PICO-D4 4 MB of integrated SPI Flash, the code can be mapped into CPU  space, support for 8-bit, 16-bit and 32-bit access, and can execute code. Pin GPIO6 ESP32 of, GPIO7, GPIO8, GPIO9, GPIO10 and GPIO11 for connecting module integrated SPI Flash, not recommended for other functions.
CRISTAL
  • ESP32-PICO-D4 integra un oscil·lador de cristall de 40 MHz.
GESTIÓ RTC I BAIX CONSUM ENERGÈTIC

L'ESP32 utilitza tècniques avançades de gestió d'energia que es poden canviar entre diferents modes d'estalvi d'energia. (Vegeu la taula 5).

  • Mode d'estalvi d'energia
    • Mode actiu: el xip de RF està funcionant. El xip pot rebre i transmetre un senyal sonor.
    • Modem-sleep: la CPU es pot executar, el rellotge es pot configurar. Banda base Wi-Fi / Bluetooth i RF
    • Mode de repòs lleuger: CPU suspesa. Funcionament del coprocessador RTC i memòria i perifèrics ULP. Qualsevol esdeveniment de despertar (MAC, host, temporitzador RTC o interrupció externa) despertarà el xip.
    • Mode de son profund: només la memòria RTC i els perifèrics en estat de funcionament. Dades de connectivitat Wi-Fi i Bluetooth emmagatzemades a l'RTC. El coprocessador ULP pot funcionar.
    • Mode d'hibernació: l'oscil·lador de 8 MHz i un coprocessador ULP integrat estan desactivats. La memòria RTC per restaurar l'alimentació està tallada. Només un temporitzador de rellotge RTC situat al rellotge lent i alguns GPIO RTC en funcionament. RTC El rellotge o el temporitzador RTC es poden despertar des del mode d'hibernació GPIO.
  • Mode de son profund
    • mode de repòs relacionat: el mode d'estalvi d'energia canvia entre els modes actiu, modem-sleep i light-sleep. CPU, Wi-Fi, Bluetooth i interval de temps preestablert per ràdio per ser despertat, per garantir la connexió Wi-Fi / Bluetooth.
    • Mètodes de monitorització del sensor d'ultra baixa potència: el sistema principal és el mode de son profund, el coprocessador ULP s'obre o tanca periòdicament per mesurar les dades del sensor. El sensor mesura les dades, el coprocessador ULP decideix si activa el sistema principal.

Funcions en diferents modes de consum d'energia: TAULA 5

M5STACK-C-Plus-SE-Mini-IoT-Development-Kit-fig-9....

CARACTERÍSTIQUES ELÈCTRIQUES

PARÀMETRES LÍMITS

Taula 8: Valors límitM5STACK-C-Plus-SE-Mini-IoT-Development-Kit-fig- 5

  1. VIO al coixinet d'alimentació, Consulteu ESP32 Especificació tècnica Apèndix IO_MUX, com a SD_CLK de Font d'alimentació per a VDD_SDIO.
RADIOFREQUÈNCIA WIFI

Taula 9: Característiques de Wi-Fi RF

M5STACK-C-Plus-SE-Mini-IoT-Development-Kit-fig- 6

RÀDIO BLUETOOTH DE BAIXA POTÈNCIA

receptor

Taula 10: Low-power Bluetooth receiver characteristicsM5STACK-C-Plus-SE-Mini-IoT-Development-Kit-fig- 7

llançador

Taula 11: Characteristics of Low Power Bluetooth transmitter

M5STACK-C-Plus-SE-Mini-IoT-Development-Kit-fig-8

Avís de la FCC

Precaució de la FCC:
Qualsevol canvi o modificació no aprovat expressament per la part responsable del compliment podria anul·lar l'autoritat de l'usuari per fer servir l'equip. Aquest dispositiu compleix la part 15 de les normes de la FCC. El funcionament està subjecte a les dues condicions següents: (1) Aquest dispositiu no pot causar interferències perjudicials i (2) aquest dispositiu ha d'acceptar qualsevol interferència rebuda, incloses les interferències que puguin provocar un funcionament no desitjat.

NOTA IMPORTANT:
Note: This equipment has been tested and found to comply with the limits for a Class B digital device, pursuant to part 15 of the FCC Rules. These limits are designed to providereasonable protection against harmful interference in a residential installation. This equipment generates, uses and can radiate radio frequency energy and, if not installed and used in accordance with the instructions, may cause harmful interference to radio communications. However, there is no guarantee that interference will not occur in a  particular installation. If this equipment does cause harmful interference to radio or television  reception, which can be determined by turning the equipment off and on, the user is encouraged to try to correct the interference by one or more of the following measures:

  • Reorient or relocate the receiving antenna. — Increase the separation between the equipment and receiver. — Connect the equipment into an outlet on a circuit different from that to which the receiver is connected.
  • Consulteu el distribuïdor o un tècnic de ràdio/TV amb experiència per obtenir ajuda.

Declaració d'exposició a la radiació de la FCC: aquest equip compleix els límits d'exposició a la radiació de la FCC establerts per a un entorn no controlat. Aquest equip s'ha d'instal·lar i operar amb una distància mínima de 20 cm entre el radiador i el cos.

Documents/Recursos

M5STACK C-Plus SE Mini IoT Development Kit [pdfInstruccions
C-Plus SE, C-Plus SE Mini IoT Development Kit, Mini IoT Development Kit, IoT Development Kit, Development Kit

Referències

Deixa un comentari

La teva adreça de correu electrònic no es publicarà. Els camps obligatoris estan marcats *